近日，阿里巴巴達摩院發(fā)布“2020十大科技趨勢”，這是繼2019年之后，達摩院第二次預(yù)測年度科技趨勢。回望2019年的科技領(lǐng)域，靜水流深之下仍有暗潮涌動。AI芯片崛起、智能城市誕生、5G催生全新應(yīng)用場景……達摩院去年預(yù)測的科技趨勢一一變?yōu)楝F(xiàn)實。

      達摩院此次預(yù)測了芯片、AI、云計算以及量子計算等領(lǐng)域在未來一年的方向，其中，芯片產(chǎn)業(yè)將迎來三大變革：體系架構(gòu)方面，計算存儲一體化架構(gòu)有望滿足日益復(fù)雜的計算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料；芯片設(shè)計方法也需應(yīng)勢升級，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設(shè)計變得像搭積木一樣快速。

      三個變化分別代表底層了基礎(chǔ)材料到體系結(jié)構(gòu)再到設(shè)計模式，這都預(yù)示著芯片產(chǎn)業(yè)鏈將迎來一系列巨變。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年經(jīng)歷了多輪變革，現(xiàn)在已經(jīng)來到了一個新的節(jié)點。新材料、新架構(gòu)、新設(shè)計方式的集體涌現(xiàn)正在撬動全產(chǎn)業(yè)鏈的變革。

      深圳市周勵電子科技有限公司（以下簡稱ZLM）做為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計廠商，在敏銳地察覺到新的市場變化后，也積極布局第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）領(lǐng)域。ZLM多年來專注于電源管理IC及中高壓功率器件的研發(fā)設(shè)計，其主打產(chǎn)品監(jiān)控復(fù)位芯片及Si MOSFET、Si FRMOSFET、SJMOS可廣泛應(yīng)用于消費類電子、智能家電、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，目前已受到行業(yè)的高度認可。

      此次ZLM積極布局第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）領(lǐng)域，也是看到了5G領(lǐng)域快速崛起的契機。5G 產(chǎn)品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，傳統(tǒng)的硅 (Si) 原料因無法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無法滿足5G時代的科技需求，這使得碳化硅 (SiC) 開始嶄露頭角。

      碳化硅 SiC 是具有獨特物理和化學(xué)特性的 IV－IV 復(fù)合材料，Si 和 C 原子之間的牢固化學(xué)鍵使得其具有高硬度、化學(xué)惰性和高效的導(dǎo)熱性；牢固的結(jié)合還為其提供了較寬的帶隙和高的臨界（擊穿）電場強度。與Si器件相比，SiC器件主要具備三點優(yōu)勢：更低的阻抗，帶來更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計和更高的效率；更高頻率的運行，能讓被動元器件做得更?。桓邷囟鹊倪\行，意味著冷卻系統(tǒng)可以更簡單。

      據(jù)Yole預(yù)測，到2023年SiC功率器件市場規(guī)模預(yù)計將達14億美元，其主要的市場增長機會在汽車領(lǐng)域，特別是EV、混合動力車和燃料電池車等電動車應(yīng)用市場。受益于中國國內(nèi)環(huán)保政策及意識的不斷提高，插電式油電混合車和全電動車的需求正大幅成長。而ZLM正是瞄準這一市場未來快速增長中的諸多機會，積極布局SiC功率器件領(lǐng)域。

      據(jù)悉，此次ZLM共發(fā)布了SiC MOSFET和SiC SBD 系列產(chǎn)品，SiC MOSFET以650V、900V、1200V、1700V為主要規(guī)格，采用溝道自對準工藝制作，器件一致性優(yōu)異； SiC SBD以650V、1200V 為主要規(guī)格，具有低VF，高浪涌電流耐量、極小的反向恢復(fù)電荷，大幅降低開關(guān)損耗等優(yōu)勢。

      進口替代和下游需求持續(xù)增長是功率半導(dǎo)體的長期發(fā)展趨勢。同時，新能源汽車尚處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期階段，伴隨著電動車滲透率的提高，SiC功率器件也將進入高速成長期。做為國內(nèi)優(yōu)秀的芯片設(shè)計廠商，ZLM將持續(xù)用專業(yè)創(chuàng)新的態(tài)度提供更多差異化的產(chǎn)品，為芯片國產(chǎn)化建設(shè)發(fā)力！